Типы корпусов микросхем

Интегральные схемы введены в защитных пакетов, что позволяет легко регулировать и сборку на печатных платах и для защиты устройства от повреждения. Очень большое количество различных видов упаковки существует. Некоторые типы пакетов имеют стандартизированные размеры и допуски, и они зарегистрированы торгово-промышленные ассоциации, такие как JEDEC и Pro Electron а также выпускаются корпуса для рэа. Другие типы собственности обозначения, которые могут быть сделаны только одного или двух производителей. Комплексная упаковка схема последний процесс сборки до тестирования и доставки устройств клиентам.

Иногда специально обработанные интегрированные цепи готовы к прямым подключением к подложке без промежуточного заголовка или носителя тем самым повторяя функцию производство пластмассовых изделий. В флип систем чип IC связано с тем, столбиков припоя на подложку. В луч-свинцовой технологии, металлизированные колодки, которые будут использоваться для подключения проводного соединения в обычном чипе были усилены и расширены, чтобы позволить внешние подключения к цепи. Сборки с использованием «голые» чипы имеют дополнительную упаковку или наполнение эпоксидной защищать устройства от влаги.